欢迎来到梅州展至电子科技有限公司官网,我司将为您提供专业的DPC工艺陶瓷基板定制服务,咨询热线:13802293674

扫码加微信

全国24小时服务热线 13802293674

新闻资讯

展至科技陶瓷基板DPC工艺中都有哪些应用及特征

 时间:2021-10-08     浏览:25     分享

展至科技LED陶瓷基板有着良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低,在电子封装中特别是功率电子器件例如IGBT (绝缘栅双极晶体管)LED (激光二极管)、大功率LED (发光二极管)CPV (聚焦型光伏)封装中的应用越来越广泛。

DPC LED陶瓷基板可以解决这个问题,因为陶瓷本身就是绝缘体,散热性能也好,DPC陶瓷电路板可将芯片直接固定在陶瓷上,便不需要在陶瓷上面再做绝缘层了。

 

DPC陶瓷基板是采用的是磁控溅射工艺,也是目前在陶瓷基板行业里是一种比价常用的工艺,可以加工精密线路,在LED照明以及功率模组方面用的比较多。

 

一、DPC LED陶瓷基板概念

DPC陶瓷基板因为是用直接镀铜(DPC)工艺,主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化。先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,最后电镀增厚,接着以普通PCB工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。

 

DPC LED陶瓷基板应用

除可普遍应用于大功率LED照明、汽车大灯、手机闪光灯、紫外LED等大功率LED范畴外,DPC陶瓷基板在在半导体激光器、电力电子功率器件、微波、光通讯、VCSEL、射频器件等范畴也有较好的应用前景,市场空间非常宏大。

 

DPC LED陶瓷基板特点:

1、低通讯损耗部分陶瓷材料(例如氧化铝)本身的介电常数使得信号损耗更小。

2、高热导率氧化铝陶瓷的热导率是1535w/mk,氮化铝陶瓷的热导率是170230w/mk,芯片上的热量直接传导到陶瓷片上面,无需绝缘层,可以做到相对更好的散热。

3、更匹配的热膨胀系数芯片的材质一般是Si(硅)GaAS(砷化镓),陶瓷和芯片的热膨胀系数接近,不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊、内应力等问题。

4、高结合力陶瓷电路板产品的金属层与陶瓷基板的结合强度高,最大可以达到45MPa(大于1mm厚陶瓷片自身的强度)。

5、高运行温度陶瓷可以承受波动较大的高低温循环,甚至可以在600度的高温下正常运作。

6、高电绝缘性陶瓷材料本身就是绝缘材料,可以承受很高的击穿电压。