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DPC陶瓷基板又可分为薄膜直接镀铜技术

 时间:2021-11-22     浏览:35     分享

市场上从结构与制作工艺而言,陶瓷基板又可分为高温共烧多层陶瓷基板(HTCC)、低温共烧陶瓷基板(LTCC)、厚膜陶瓷基板(TFC)、直接敷铜陶瓷基板(DBC)、直接镀铜陶瓷基板(DPC)等。

 

而其中直接敷铜陶瓷基板和直接镀铜陶瓷基板仅有一字之差,但却是两种不同的陶瓷基板制备技术,今天我们来看一看这两种陶瓷基板各蕴含着怎样的玄机。

 DPC陶瓷基板

直接镀铜DPC陶瓷基板是将陶瓷基板做预处理清洁,利用半导体工艺在陶瓷基板上溅射铜种子层,再经曝光、显影、蚀刻、去膜等光刻工艺实现线路图案,最后再通过电镀或化学镀方式增加铜线路的厚度,移除光刻胶后即完成金属化线路制作。

 

直接镀铜DPC陶瓷基板主要优缺点:

1.优点:

低温工艺(300℃以下),完全避免了高温对材料或线路结构的不利影响,也降低了制造工艺成本;

采用薄膜与光刻显影技术,使基板上的金属线路更加精细(线宽尺寸20~30m,表面平整度低于0.3m,线路对准精度误差小于±1%),因此DPC陶瓷基板非常适合对准精度要求较高的电子器件封装。

2.缺点:

电镀沉积铜层厚度有限,且电镀废液污染大;

金属层与陶瓷间的结合强度较低,产品应用时可靠性较低。

DPC陶瓷基板 

直接镀铜DPC陶瓷基板

1)金属线路层与陶瓷基片的结合强度是影响DPC陶瓷基板可靠性的关键。由于金属与陶瓷间线膨胀系数差较大,为降低界面应力,需要在铜层与陶瓷间增加过渡层,从而提高界面结合强度。由于过渡层与陶瓷间的结合力主要以扩散附着及化学键为主,因此常选择Ti、Cr和Ni等活性较高、扩散性好的金属作为过渡层(同时作为电镀种子层)。

 DPC陶瓷基板

2)电镀填孔也是DPC陶瓷基板制备的关键技术。目前DPC陶瓷基板电镀填孔大多采用脉冲电源,其技术优势包括:易于填充通孔,降低孔内镀层缺陷;表面镀层结构致密,厚度均匀;可采用较高电流密度进行电镀,提高沉积效率