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未来市场dpc陶瓷基板产品质量上如何发展?

 时间:2022-01-11     浏览:50     分享

   直接板铜dpc陶瓷基板,又称直接镀铜陶瓷基板,也是一种将薄膜电路与电镀工艺相结合的新型陶瓷基板技术。它不仅用于在舞台、景观、汽车前照明灯等传统照明,而且还用于高功率器件的封装,比如垂直腔面发射激光器(VCSEL),还包括了紫外线发光二极管(UV LED)和其他屏蔽。总之,dpc陶瓷基板它结合了陶瓷加工技术和技术的优点。材料技术具有高导热性、高绝缘性、高电路精度、高表面平整度、热膨胀系数等特点。

 

   晶片dpc陶瓷基板是随着大功率、小型化集成电路的发展而发展起来的一种新工艺产品。因此,该产品将占据领先在陶瓷基板工业中的地位。dpc陶瓷基板的特点高导热性、高绝缘、高电路分辨率、高表面平整度、高金属陶瓷结合等优势。

 

   封装陶瓷基板是连接内外散热通道的关键环节,能解决电气连接、保护、支撑、散热、装配等功能。为了实现芯片的多引脚,减小封装产品的尺寸,提高电气性能和散热性能,以及超高密度或多芯片模块化的目的。

   近年来,随着技术的不断升级,芯片的输入功率越来越高,对于高功率产品封装基板要求在高电学性能、绝缘性好、导热系数高、热膨胀效率高与芯片匹配。在过去中,它被封装在金属pcb板上,仍然需要一层绝缘层来实现。在热电分离时由于绝缘层的导热性能极差,导致芯片上的热量不是集中在芯片上,而是集中在绝缘层附近。在芯片下面一旦使用更高的功率,就会出现散热问题,这显然不符合市场发展方向。


   dpc陶瓷基板本身是一种绝缘体,具有良好的散热性能,可以解决这一问题。dpc陶瓷电路板可以直接将芯片固定在陶瓷,所以没有必要在陶瓷上做保温层。

dpc陶瓷基板也具有多种优点:

低通信损耗——陶瓷材料本身的介电常数使信号损耗变小。

高导热系数——氧化铝陶瓷基板的导热系数为15~35w/mk,氮化铝陶瓷基板导热系数为170~230w/mk。芯片上的热量直接在没有绝缘层的情况下对陶瓷片进行导电,可以达到相对较好的散热效果。

匹配的热膨胀系数——该芯片的材料一般是Si(硅)、GaAs(砷化镓),陶瓷和芯片的热膨胀系数接近,而且当温差急剧变化时,不会产生太大的变形导致焊丝脱焊、内应力等问题。

高结合强度——石材陶瓷线路板产品的金属层与陶瓷基板之间的结合强度较高,最大可达45mpa(强度),厚度超过1mm的陶瓷片。

纯铜通孔——石材陶瓷dpc工艺支持PTH(镀膜孔)/ ViasVIA)。

高工作温度——陶瓷能承受高、低温循环、波动大,甚至可以在600度的高温下正常工作。

高电气绝缘——陶瓷材料本身是绝缘材料,能够承受高击穿电压。

定制服务——可以根据客户的需要提供定制服务,并根据产品设计图纸和要求进行批量生产,这要用户可以有更多的选择、更人性化。


  dpc陶瓷基板工艺采用薄膜制造技术,真空镀膜法在陶瓷基材上溅射和结合铜金属复合层,使铜和陶瓷基板具有超强的粘接力,然后利用黄光微阴影的光刻胶进行在曝光、显影、刻蚀和flm去除工艺完成电路生产,最后通过电镀/化学镀增加电路的厚度。去除光刻胶后,完成金属化电路制作。

  dpc陶瓷基板更符合未来高密度、高精度、高可靠性的发展方向。对于pcb生产厂家来说,dpc陶瓷基板是一种较为可行的选择。dpc陶瓷基板将继续努力创造高品质的产品,为客户提供更满意的产品和服务,实现与客户的双赢合作。