DPC（直接镀铜）陶瓷金属化基板

更小、更薄的薄膜、厚膜设计。

更好的散热：使用寿命更长的dpc陶瓷基板。

为什么选择dpc陶瓷金属化基板？

  由于细线能力和实心铜通孔填充，dpc陶瓷基板旨在实现更好的电气性能和灵活性。由于更灵活的制造能力，特别是对于更薄的陶瓷金属化，dpc工艺也是一种具有成本效益的替代方案。

如何制作dpc陶瓷基板？

dpc工艺与其他技术的比较

总结而言，与其他技术相比，镀铜在其特性和应用方面表现出色。

   dpc（直接镀铜）技术陶瓷金属化特性：

  1. 更高的电路密度；

  2. 出色的高频特性；

  3. 出色的热管理和热传递性能；

  4. 出色的可焊性和引线键合组装特性；

  5. 低工具成本和原型快速周转；

 dpc陶瓷金属化基板应用：太阳能聚光电池、功率半导体封装、汽车电机控制、混合动力和电动汽车电源管理、电子产品、射频、微波器件封装等应用领域。