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    热门关键词：展至科技   氧化铝陶瓷基板/支架   氮化铝陶瓷基板/支架   陶瓷覆铜板   陶瓷电路板

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    • 陶瓷围坝板系列 ：2525/2535/3030/3535/3838/3838/4545/6565/6868/7070等热门型号
    • 高导热氮化铝陶瓷基板
    • 氮化铝陶瓷基板系列
    • 碳化硅陶瓷基板系列
    • 非标陶瓷电路板系列：根据来样来图客制化定制
    • 陶瓷基板：定制款式
    • 玻璃陶瓷金属化
    • 金锡合金陶瓷基板
    • 黑色氧化铝陶瓷基板
    • 陶瓷金属化系列
      陶瓷金属化模块
      2.0 氮化铝陶瓷基板
      碳化硅陶瓷基板
      大功率模组/模块
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      陶瓷金属化基板
      UV紫外 LED陶瓷基板
      氧化铝陶瓷基板
      IGBT
      陶瓷电路板
      陶瓷覆铜板
      技术优势
      Technical Advantage

      薄膜电路陶瓷封装基板是一种通过磁控溅射薄膜金属化与电镀制程的技术:即根据应用需要，在高导热的陶瓷基体上，采用薄膜金属化及影像转移方式制作2D金属线路，然后采用TCV(Through Ceramic Via) 技术形成双面布线间的垂直互连，最后采用堆叠技术获得与陶瓷基体结合紧密的一体式3D金属框架。基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上即DPC(DirectPlateCopper-直接镀铜基板)。

      • 基板的可焊性好，使用温度高
      • 导电层厚度在1um~1mm内任意定制
      • 细线路，最小线距达到0.05mm,从而实现设备的短、小、轻、薄化
      • 更牢、更低阻的金属膜层
      • 铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用
      应用案例
      Application Case
        About 关于我们

        梅州市展至电子科技有限公司

        Electronic Technology Meizhou Zhanzhi Co.,Ltd

        梅州市展至电子科技有限公司（展至科技）成立于2017年，是一家专注于半导体陶瓷基板研发、生产和应用为一体的国家级高新技术企业。

        公司现拥有多项发明专利和实用新型专利并获得ISO 9001:2015质量保证体系、IATF 16949：2016汽车质量管理体系、国家级高新技术企业、广东省“专精特新”企业等认证和称号。展至科技生产的陶瓷基片、晶圆基片、玻璃基片等已远销欧美、日韩及台湾等国家和地区，获得了广大厂商的支持与肯定。

        生产设备
        资质认证
        公司环境
        News 新闻中心

        厂址：梅州市梅江区东升工业园恒晖工业区A栋二楼
        电话：18943966365（王女士）
        E-mial：mzzzpcb@vip.163.com

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