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热门关键词：展至科技 氧化铝陶瓷基板/支架 氮化铝陶瓷基板/支架 陶瓷覆铜板 陶瓷电路板
薄膜电路陶瓷封装基板是一种通过磁控溅射薄膜金属化与电镀制程的技术:即根据应用需要，在高导热的陶瓷基体上，采用薄膜金属化及影像转移方式制作2D金属线路，然后采用TCV(Through Ceramic Via) 技术形成双面布线间的垂直互连，最后采用堆叠技术获得与陶瓷基体结合紧密的一体式3D金属框架。基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上即DPC(DirectPlateCopper-直接镀铜基板)。
梅州市展至电子科技有限公司
Electronic Technology Meizhou Zhanzhi Co.,Ltd
梅州市展至电子科技有限公司（展至科技）成立于2017年，公司位于梅州市梅江区东升工业区恒晖工业园内，是一家多年来专注于半导体陶瓷基板研发、生产和应用为一体的国家级高新技术企业。
展至科技自成立以来秉承“质量为根，服务为本”的宗旨，用国际化标准打造产品质量，用高技术、高产出等优势打造出高稳定性、超低耗能的产品高度。公司在DPC工艺陶瓷基板上拥有独创经验，在封装器件制造行业中拥有领先的工艺水平并享有较高知名度，展至科技致力于打造成为全球最顶级的半导体陶瓷基板供应商。
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电话：13924478470（王女士）
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