热门关键词:展至科技 氧化铝陶瓷基板/支架 氮化铝陶瓷基板/支架 陶瓷覆铜板 陶瓷电路板
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技术参数 | |
材质 | 氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化铍、蓝宝石、玻璃、ZTA增韧陶瓷、黑瓷、氧化锆、铁氧体、金刚石 |
板厚 | 0.127mm 0.25mm 0.38mm 0.5mm 0.635mm 0.76mm 1.0mm 1.5mm 2.0mm 3.0mm |
层数 | 单层单面 单层双面 |
铜厚 | 15-1500um |
表面处理 | 沉银、沉锡、沉金、沉钯金、沉镍钯金、铜钯金、电金、电银、金锡合金、沉镍银、铂金、钛钨镍金 |
线宽线距 | ≥0.05mm |
最小钻孔孔径(mm) | 0.06mm(导电孔) |
成品孔径公差(mm) | 0.05mm(插件孔) |
外形公差 | +/-0.05mm |
线路到板边最小距离(mm) | 0.1mm |
成品厚度公差(mm) | 成品厚度公差(0.25-0.38mm) ± 0.03mm 成品厚度公差(0.38-0.635mm)± 0.04mm 成品厚度公差(0.76-2.00mm)± 0.05mm |
孔径公差 | 无铜孔 +/-0.05mm 有铜孔+/-0.076mm |