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技术参数
材质氧化铝,氮化铝,碳化硅,氮化硅,ZTA增韧陶瓷
板厚0.127mm    0.25mm   0.38mm   0.5mm  0.635mm  0.76mm  1.0mm  1.5mm  2.0mm  3.0mm
层数单层单面 单层双面
铜厚15-1500um
表面处理沉银 沉镍金 沉镍钯金   沉钯金   电银
线宽线距≥0.05mm

最小钻孔孔径(mm)

0.06mm(导电孔)
成品孔径公差(mm)0.05mm(插件孔)
外形公差+/-0.05mm   

线路到板边最小距离(mm)

0.1mm

成品厚度公差(mm)

成品厚度公差(0.25-0.38mm) ± 0.03mm

成品厚度公差(0.38-0.635mm)± 0.04mm

成品厚度公差(0.76-2.00mm)± 0.05mm

孔径公差无铜孔 +/-0.05mm 有铜孔+/-0.076mm