用于大功率电子产品的材料选择包括由金属和陶瓷组合的复合基板，以及绝缘半导体基板。在大功率器件的叠层通常包括与半导体衬底层叠层的陶瓷基板，薄膜和厚膜工艺也利用陶瓷材料作为基础层，所以应用和变量是巨大的，特别是频率/功率组合因设计而异。

高温共烧陶瓷（HTCC）在电子封装的领先制造商研发出增加铜厚膜产品线，以补充其现有的多层产品供应。拥有令人印象深刻的高导热性和高导电性的独特组合，烧制到多层陶瓷基板上的铜膜为面临散热、设备小型化和成本挑战的设计人员开辟了可能性。

在标准陶瓷基板产品包括氧化铝和氮化铝，当需要高热传递时优选氮化铝，其导热率约为氧化铝的8倍。另一个好处是金属特征的精度，由于铜被筛选到陶瓷表面，与直接键合铜（DBC）工艺相比，图案的宽度和间距可以显着减小。还提供了多种电镀选项，包括化学镀和电解镍和金以及ENEPIG电镀。

图片显示了在氮化铝陶瓷基板上筛选的铜厚膜，氮化铝的导热率为170W/mk，是用于传热的最佳陶瓷之一，多层共烧工艺与铜厚膜金属化相结合，为电子、LED、汽车、航空航天和国防工业中。当今不断发展的技术不断挑战的应用环境开辟了新的设计可能性。