随着电力电子系统设计，在选择的电源模块能够实现其数据表中描述的电气功能，并且该模块是可靠的。这就意味着它应该在给定的条件下、在定义的时间段内运行并且在可接受的故障率范围内。虽然焊料疲劳和线剥离一直是传统模块寿命的主要限制因素，但半导体组装和封装的新技术已经出现，新一代模块实现了更长的寿命。展望未来，陶瓷金属化仍将是模块中的关键组件，以保证其功能和可靠性。

陶瓷金属化也用于在陶瓷基板上形成电路和电极以及填充填孔，我们使用铜膏或银膏对陶瓷基板进行表面金属化和过孔填充。使用陶瓷基板可实现高水平的热传导和可靠性，我们还进行其他加工比如激光钻孔、抛光和电镀。

一、金属化烧结温度和保温时间，金属化温度可分为以下四个过程：

1、温度超过1600℃的超高温；

2、1450~1600℃的高温；

3、1300~1450℃的中温；

4、如果低于1300℃，则为低温；

适当的烧结温度是必要的，如果温度太低，玻璃相将不会扩散和迁移。如果温度太高，金属化强度会变差。

二、陶瓷金属化微结构层。

金属化工艺决定了金属化层的微观组织，而微观组织直接影响焊接体的最终性能。要获得良好的焊接性能，金属化层首先应是致密的膜层，结合强度高。如果金属化层的微观结构层次分明，在任何界面都没有观察到连续的脆性金属化合物，则脆性和裂纹扩展的概率会降低，界面裂纹较少，有利于降低焊料渗透。表明金属化层致密性好，结合强度较高。