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VCSEL激光器为何要用DPC陶瓷基板

 时间:2023-05-19     浏览:545     分享

VCSEL激光器为何要用DPC陶瓷基板

 

DPC陶瓷基板具备了高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数与芯片匹配、可垂直互连等诸多特性,极大满足了VCSEL的封装要求,在VCSEL的应用方面具有广泛的前景。

 

1.散热性好

 

VCSEL的芯片转化效率低导致其存在严重散热问题,DPC基板垂直互连,形成内部独立的导电通道,陶瓷本身既是绝缘体,又能散热,实现热电分离。

 

2.可靠性高

 

VCSEL芯片功率密度很高,需要考虑芯片和基板热膨胀失配导致的应力问题,而陶瓷基板具有与VCSEL高匹配的热膨胀系数。此外DPC陶瓷基板可实现金属边框与陶瓷基板的一体成型,紧密结合,避免了后期组装过程中额外的粘贴工序、配位精度等问题,以及胶水老化带来的可靠性问题。

 

3. 垂直互连

 

VCSEL封装需要把透镜架设到芯片上方,即基板是需要做成三维腔室,DPC基板具有高可靠垂直互连的优势适用于垂直共晶焊接。