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合格的陶瓷基板在封装行业要有什么性能

 时间:2023-09-16     浏览:716     分享

陶瓷基板在封装行业中的作用

目前,陶瓷封装虽然在整个封装行业中所占比例较小,但却是一种性能比较齐全的封装方式。近年来,智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域发展迅速。陶瓷封装外壳广泛应用于通讯、工业激光器、消费电子、汽车电子等领域。可以满足智能汽车、物联网、无人机市场、虚拟现实(VR)等新兴领域的发展。他们要求严格且具有前瞻性。

 

陶瓷封装外壳的主要结构包括多层陶瓷基体、金属环框、封装盖板、引线框架、散热底板等。多层陶瓷外壳制造技术包括原材料制备、流延、冲孔腔、金属印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术;包装过程包括外壳清洗、安装、清洗、引线键合、盖、外引线处理、标记、检测等。所涉及的材料包括:氧化铝、氮化铝等陶瓷粉,以及匹配的金属浆料(钨浆、钼锰浆)、可伐合金、焊料、热沉等

 

陶瓷封装管壳制造工艺复杂,技术门槛高,目前高端电子陶瓷外壳市场主要被日本等国外企业占有,我国高端电子陶瓷外壳多依赖进口。近年来国内企业奋起直追,发展迅速,但是在生产规模、技术水平等方面仍然与国外大厂商差距明显。

 

展至科技产品在配合高导热的陶瓷基体,DPC显著提了散热效率,适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。陶瓷散热基板具有新的导热材料和新的内部结构,并且弥补了铝金属基板所具有的缺陷,从而改善基板的整体散热效果。

合格的电子封装材料需要拥有的性能要求有哪些?

1)低的热膨胀系数

2)优异的导热性能

3)良好的气密性,可抵御高温、高湿、腐蚀辐射等极端环境对电子器件的影响

4)高强度和高刚度,可对内里芯片起到支撑保护作用

5)良好的加工成型和焊接性能,以便加工成复杂形状

6)在航空航天和其他便携式电子器件的应用中,电子封装材料应具有密度小的特性,以便减轻器件重量。


【文章来源】:展至科技

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