高导热陶瓷基板 双面覆铜 DBC工艺 陶瓷线路板

产品参数

层数：2层
所用板材：96%氧化铝
绝缘层导热系数：30W
工艺特点：dbc工艺

产品应用：通信天线、汽车电源控制模块、交流变换器、变光系统、点火器、DC-AC转换器、开关调机器、固体继电器、整流电桥、大功率LED、半导体等。